Kretskort Lodding Metoder

Kretskort danner grunnlaget for moderne elektroniske enheter. Kretskortet danner en matrise til hvilke enheter som er loddet for å utføre en rekke funksjoner fra behandlingen av TV-bildet for å sende ut din mobiltelefon tekstmeldinger. En rekke metoder brukes for å lodde komponenter på kretskort - fra den langsomme og metodisk manuell lodding til kommersielle metoder som kan lodde et kretskort i løpet av sekunder.

hånd~~POS=TRUNC Lodding

Manuell lodding krever det trykte kretskortet for å bli sikkert festet på arbeidsbordet. Den delen som skal loddes må være rene og fri for fett og oljer. Loddebolt bør ikke være mer enn 15 til 20 watt, slik at du ikke løfter krets av grunnmaterialet.

Varm opp tips og tinn det ved belegg spissen med litt lodding. Kjølig og ren tuppen av strykejernet med en fuktig svamp og tilsett frisk loddetinn. Plasser komponenten på eller gjennom styret. Trykk spissen til den delen av komponenten som skal loddes til styret i ett til to sekunder. Ikke berør bord eller du kan skade den. Deretter trykker du på oppvarmet felles med loddetråd. Vil loddemetallet smelte og flyte rundt leddet, sette inn under tre sekunder. Ikke flytt del i løpet av denne tiden. Trim overflødig ledning som stikker ut av lodding.

Denne metoden er vanligvis brukes i hobby og eksperimentelt arbeid eller i å gjøre prototyper av kommersielle enheter. Det er altfor treg for de fleste industriformål.

Infrarød Reflow Lodd Process

Den infrarøde reflow lodding prosessen er den mest brukte kommersielle lodding metode til overflaten montere elektroniske komponenter til kretskort.

Kontaktputene på hvilken komponentene sitter er belagt med et loddepasta. Så hele forsamlingen er oppvarmet i en ovn hvor loddepasta blir flytende danner en boble på midten av puten på kretskortet henger kontaktene på enhetene som blir festet til styret. Det er viktig at enhetene være riktig justert på plassering, og at loddepasta legges tykk nok til å gjøre en god kontakt, men ikke så tykk at den omslutter kontakten gjør det altfor rigid og sårbare for støt og vibrasjoner.

Denne metoden brukes i kretskort som krever svært fine eller ømfintlige tilkoblinger.

Wave Lodding

Bølge lodding, en annen teknikk for overflatemonteringsdeler, krever at komponentene først festet til kretskortet med et lim før styret er gått over en bokstavelig bølge av loddetinn. Denne teknikken brukes for store trykte kretskort. Fremgangsmåten frembringer en mye mer pålitelig enn felles manuell lodding, og kan brukes for både konvensjonelle gjennom-hull monterte komponenter, så vel som overflatemonterte komponenter.

Prosessen krever kommersielt utstyr og tar bare noen få sekunder for å fullføre et brett. Selv ikke tilstrekkelig for mange av dagens svært detaljerte elektroniske kretskort, er det fortsatt brukes med konvensjonelle bly komponenter og noen kretskort som bruker store overflatemonterte enheter.

BGA Lodding

Ball Grid Array lodding er et kommersielt loddeprosessen ved hjelp reflow metoder. Små kuler av lodde står fast til kobber pads på kontakten føtter av komponentene. Komponentene er satt på toppen av matchende kobber pads på kretskortet. Styret føres gjennom en ovn som smelter baller av loddetinn og tilkoble koblings føttene til kobber elektrodene. Når tilstrekkelig varme tilføres, idet fremgangsmåten gir meget pålitelige forbindelser, selv om det visuelle testing av forbindelsene etterpå kan være problematisk. X-ray testing har vist en svært høy grad av pålitelighet ved hjelp av denne metoden med en riktig satt opp varmeenhet.